預成型焊片
型號:JH-RY-60
名稱:精密熱扎機
用途:主要適用于預成型焊片的精密熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑,厚度
適用范圍:預成型焊片
管用Sn/Ag4/Cu0.5制作的焊點有可能侵犯現有的專利權,但業界還是建議使用這種合金。人們曾假想地認為,通過給這種系統施加預先工藝可以避開專利糾紛。但這種想法是錯誤的,因為大多數的專利說明都會涉及合金成份和應用范圍(焊點)兩部分內容。換句話說,如果預先工藝能夠得到證實,突破專利的合金成份限制是可能的。但如果專利說明做得很完善,那么還需向聲明了電子裝配焊接特定用法的應用部分進行挑戰。總的來說,這意味著即使制造商正在使用一種專利規定范圍(如Sn/Ag4/Cu0.5)以外的合金,但如果在制造過程中,此合金'偶獲'基礎金屬成分(一般為銅)并因而形成一種含有專利規定范圍內的成份構成的金屬間化合物的話,精密可逆高溫軋機廠家,那么該制造商就會因侵犯了專利權而受到法律的裁決。


熱軋機
只要關注一下如今在各地舉辦的形形色會議的主題,我們就不難了解電子產品中采用了哪些新技術。CSP(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、MCM(多芯片組件)和AXI(自動X射線檢測)可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門技術,而隨著這些新技術的實施,也帶來了一些新的挑戰,例如在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前從未有過的基本物理問題。
芯片級封裝技術
預成型焊片軋機 :錫銀銅SAC305焊料軋機,精密450℃高溫軋機,金錫焊片熱壓機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T


釬焊料軋機,高溫軋機,錫金焊料軋機,錫銀銅焊料軋機
型號:JH-RZ-260
名稱:預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預成型焊片,鋰離子電池電芯
適應材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
金錫共晶合金焊料的熱導系數很高,比常用的某些Sn基合金、Pb基合金及Au基合金低溫焊料具有更為優良的熱導性。
金錫共晶合金焊料處于共晶點成分,所以熔化后流動性能很好,粘滯力小。焊接熔化后很容易鋪展,且能填充一些較小的空隙。特別是焊接光纖頭時,采用金錫共晶合金制備的焊環在焊接溫度下,熔化并充滿待焊間隙,完成焊接。
金錫共晶合金的抗蠕變性能和性能也很優良。一些電子產品的應用環境可能十分惡劣,如電子產品,這些產品往往要經受溫度的循環變化和應力的循環變化,為了保證器件工作的正常運行,采用金錫焊料,可以有效的防止蠕變和引起的焊點。
金錫焊料中含有大量的金,所以焊料金屬的抗性能優良,在空氣中焊接時,450℃精密高溫軋機,材料表面的氧化程度較低,可以得到可靠的焊接接頭,同時還具有好的抗腐蝕性能和導電性能。
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產品:嘉泓機械
供貨總量:不限
產品價格:議定
包裝規格:不限
物流說明:貨運及物流
交貨說明:按訂單