S-60鍍硬鉻添加劑工藝特點

●硬度高

○TS-60工藝的硬度為HV900-1200（HRC66-74），明顯高于傳統(tǒng)鍍鉻的HV700-1000（HRC56-69）。注：硬鉻硬度的下限值為HV750（HRC62）。

●性高

用Taber磨蝕機的磨蝕實驗，以每10000轉的鉻層損失，重量（mg）計算得出的結果顯示：TS-60工藝鍍出的鉻層每10000轉損失9mg，而傳統(tǒng)鍍鉻損失量為11.8mg。即TS-60工藝較傳統(tǒng)鍍鉻抗磨損能力提高25%左右。

●光亮度高

○TS-60工藝鍍出的鍍層更加細致，從而其光亮度遠高于傳統(tǒng)鍍鉻。傳統(tǒng)鍍鉻隨鍍層厚度的增加其表現(xiàn)越來越粗糙，光亮度下降，而TS-60工藝的鍍層厚度即使鍍到了500微米以上，其鍍層仍可保持沒有結瘤或芽狀生長點，鍍層仍然平滑光亮。

○TS-60的光亮度遠高于傳統(tǒng)鉻，這用肉眼即可輕易區(qū)分開來。這無疑可使硬鉻的外觀質(zhì)量特別是對那些鍍后不再進行精飾加工，或無法進行精飾加工的工件（如：網(wǎng)輥、花輥、滾花軸、瓦楞輥等）的外觀質(zhì)量有了明顯提高。

根據(jù)我們的對比試驗，用肉眼辨別在光潔度為1.6的工件上用TS-60工藝鍍出的工件，光亮度明顯高于傳統(tǒng)鍍鉻鍍出的工件（且在傳統(tǒng)鍍后又加了一遍磨砂工藝的條件下）。

●抗腐蝕性高

○鍍層對基體金屬的保護就其機理而言分為兩種。一種是機械保護，一種是電化學保護。

○機械保護系指鍍層將基體金屬包裹，使之與大氣或腐蝕介質(zhì)隔離，從而達到有效地防止基體金屬被腐蝕。機械保護作用的先決條件是鍍層沒有穿透到基體的空隙或裂紋。

○電化學保護的機理是，不同的金屬其電極電位不同，在它們相接觸時，在腐蝕介質(zhì)的條件下形成原電池，電位較負的成為原電池陽極，電位較正的成為陰極，相互之間產(chǎn)生腐蝕電流，其中電位較負的陽極被加速腐蝕而有效的保護電位較正的陰極，這就是電化學保護作用。換句話說鍍層金屬對基體金屬能起到電化學保護的先決條件是，鍍層金屬的電極電位，必須較基體金屬的電極電位負，否則不僅不能有效保護，反而會加速使基體金屬被腐蝕。

○硬鉻層的厚度在0.25微米時是微孔的，超過0.5微米便出現(xiàn)網(wǎng)狀裂紋，這種裂紋是在正常操作條件下因有Cr的沉積而形成的。在鍍層未達到一定的厚度時，存在有直穿到基體的裂紋，故在這種情況下鍍層對基體無法實施有效地機械保護，從電化學保護角度而言，又因Cr在空氣中極易鈍化而使得其電極電位比鐵正，故它對基體鐵而言也無法起到電化學保護作用，反而因鉻層的存在，會加速那些穿到鐵基部分的鐵被加速腐蝕，嚴重時鐵的腐蝕產(chǎn)物體積漲大，會將鉻層頂裂、頂?shù)�，這就是硬鉻為什么不能有效保護鐵的根本原因。

○軟鉻（乳白鉻）是無裂紋的，硬鉻在達一定厚度時裂紋相互彌合而沒有了穿到基體的裂紋，這兩種情況下，鉻才能對基體起到機械保護作用。

○TS-60工藝與傳統(tǒng)鍍鉻相比，微裂紋情況是不同的。傳統(tǒng)鍍鉻裂紋少，粗大且深，從電化學腐蝕機理而言，其腐蝕電流就大，故其抗蝕性就差，而TS-60工藝裂紋是微裂紋鉻，每厘米裂紋數(shù)在400-1000條，其裂紋細、淺，故腐蝕電流就小，抗蝕性也就高。

○傳統(tǒng)鉻在光潔度1.6以上時，一般鍍層厚度在150微米以上，裂紋可以彌合而起到了機械保護作用，而TS-60所鍍鉻層因其裂紋較淺，故彌合所需的臨界厚度也就相對于傳統(tǒng)鉻的厚度更薄。

換言之，TS-60鍍鉻可以較傳統(tǒng)鍍鉻降低鍍層厚度，而保持抗蝕性不變。

●其他

○沉積等量的鉻，其副反應析出的氫氣量，TS-60工藝為傳統(tǒng)鍍鉻的60%，故對基體的滲氫應相對少些。

○TS-60工藝在均鍍能力上，在高電流區(qū)高于傳統(tǒng)鉻，在低電流區(qū)傳統(tǒng)鉻。

○TS-60工藝的微裂紋的存在還可改善鍍層的其它性能，如應用于汽缸、活塞環(huán)、和汽車減震器可提高油缸表面的儲油性能。注：國外的汽車減震器必須用微裂紋鉻。

○TS-60工藝的陰極電流效率較傳統(tǒng)鍍鉻約高1.5倍左右，可節(jié)省電能，并提高設備利用率。