DO-160霉菌試驗1 試驗?zāi)康倪@些試驗測定在適合真菌生長的條件下，即潮濕、溫暖以及存在無機(jī)鹽的條件，設(shè)備材料是否受真菌不利影響。2 常見影響由真菌在設(shè)備上生長造成的典型問題是：a. 微生物消化有機(jī)材料是正常的新陳代謝過程，以此損壞基底，降低表面張力并且增加水分滲透。b. 新陳代謝過程中產(chǎn)生的酶類和有機(jī)酸擴(kuò)散出細(xì)胞，并擴(kuò)散到基底上，然后造成金屬腐蝕、玻璃蝕刻、油脂硬化以及基底的其他物理和化學(xué)變化。c. 存在于部件之間的微生物會形成導(dǎo)電介質(zhì)，可能導(dǎo)致電氣故障。d. 真菌的實際存在也造成了健康問題，并且造成環(huán)境不美觀，DO-160高溫試驗，而用戶拒絕使用這種設(shè)備。真菌生長的有害影響歸納如下：a. 對材料的直接攻擊。無抗性材料易受直接攻擊的影響，因為真菌會破壞這些材料并將其作為營養(yǎng)物使用。這將導(dǎo)致材料的物理性質(zhì)退化。無抗性材料包括：(1) 天然材料。自然來源的產(chǎn)品（碳基）易受此類攻擊的影響。(a) 纖維素材料（如木材、紙、天然纖維紡織品以及纖維繩）。(b) 動物性和植物性粘合劑。(c) 油脂、油和許多烴。(d) 皮革。(2) 合成材料。(a) PVC 材料（如以脂肪酸脂塑化的材料）。(b) 一些聚氨脂（如聚脂和一些聚醚）。(c) 包含有機(jī)填料鋁塑復(fù)合材料的塑料。(d) 包含敏感成分的涂料和清漆。b. 對材料的間接攻擊。間接攻擊在以下情況中對抗菌材料造成損害：(1) 在表面堆積物，如粉塵、油脂、汗水及其他污染物（在制造時進(jìn)入材料或在服務(wù)期間積聚）上生長的真菌對基礎(chǔ)材料造成損害，即使該材料可以抵抗直接攻擊。(2) 真菌排出的新陳代謝廢物（即有機(jī)酸）將腐蝕金屬、蝕刻玻璃或污染或損壞塑料和其他材料。(3) 鄰近材料上真菌的酸性廢物容易受對耐腐蝕材料的直接攻擊的影響。3 設(shè)備類型F 類設(shè)備安裝在真菌污染嚴(yán)重的環(huán)境中的設(shè)備標(biāo)識為F 類，并且應(yīng)接受真菌抵抗試驗。如果其成分或之前的試驗顯示設(shè)備建造中使用的所有材料都不是真菌生長的營養(yǎng)物，則不要求進(jìn)行本試驗。如果在本驗證中使用了非營養(yǎng)材料證明，應(yīng)在《環(huán)境驗證表格》中聲明這一事實。4 儀器進(jìn)行本試驗所必需的儀器包括配置有能維持特定溫度和濕度條件的輔助儀器的腔室或櫥柜。應(yīng)制訂條款以防止待測部件上液滴冷凝。在待測部件周圍，空氣應(yīng)可以自由流通，并且應(yīng)盡量減少支撐待測部件的夾具的接觸區(qū)域。如果強(qiáng)制通風(fēng)，邯鄲DO-160，其在試驗樣品表面的流量不應(yīng)超過1 米/秒.5 試驗程序：請見詳情。 DO-160濕熱試驗1.1 A 類-標(biāo)準(zhǔn)濕度環(huán)境步驟1：在試驗室里安裝測試物件，保證布局能夠代表在實際運(yùn)行中所使用的布局。步驟2：將測試物件穩(wěn)定在38±2°C，RH為85±4%。步驟3： 在兩個hr內(nèi)，誤差在±10min以內(nèi)，將艙室的溫度提高到50±2 °C，濕度提高到95±4 % RH。步驟4：將艙室溫度保持在50±2°C，濕氣保持在95±4%RH上至少6hrs。步驟5：在下一個16hr期間，誤差在±15min以內(nèi)，將溫度逐漸降低38±2°C或更低的程度上。在這個期間，將濕氣盡可能保持在較高的水平上，不讓濕氣值85%RH以下。步驟6：步驟3、4和5構(gòu)成了一個循環(huán)。重復(fù)這些步驟，直到總共完成兩個循環(huán)（敞開時間達(dá)48 hrs）步驟7：在敞開期的，將設(shè)備的從測試艙室中拆除，同時排出（不是擦掉）任何冷凝的濕氣。在兩個循環(huán)完成后的一個hr內(nèi)，采用普通電源并開啟設(shè)備。1.2 B 類-嚴(yán)重濕度環(huán)境步驟1：在試驗室里安裝測試物件，DO-160高度試驗，保證布局能夠代表在實際運(yùn)行中所使用的布局。步驟2：將測試物件穩(wěn)定在38±2°C，RH為85±4%。步驟3：在兩個hr內(nèi)，誤差在±10min以內(nèi)，將艙室的溫度提高到65°C，濕度提高到95±4 % RH。步驟4：將艙室溫度保持在50±2°C，濕氣保持在95±4% RH 上至少6 hrs。步驟5：在下一個16hr內(nèi)，誤差在±15min內(nèi)，將溫度逐漸降低到38±2°C。在這個期間，將濕度盡可能保持在較高的水平上，并且不讓濕度85% RH以下。步驟6：步驟3、4和5構(gòu)成了一個循環(huán)重復(fù)這些步驟，直到總共完成10個循環(huán)（敞開時間達(dá)240 hrs）步驟7：在敞開期的，將設(shè)備的從測試艙室中拆除，同時排出（不是擦掉）任何冷凝的濕氣。在兩個循環(huán)完成后的一個hr內(nèi)，采用普通電源并開啟設(shè)備。1.3 C 類-外部濕度環(huán)境步驟1：在試驗室里安裝測試物件，保證布局能夠代表在實際運(yùn)行中所使用的布局。步驟2：將測試物件穩(wěn)定在38±2°C，RH為85±4%上。步驟3：在兩個hr內(nèi)，誤差在±10min以內(nèi)，DO-160過壓試驗，將艙室的溫度提高到55±2°C，濕度提高到95±4 % RH。步驟4：將艙室溫度保持在55°C，濕氣保持在95±4%RH 上至少6hrs。步驟5：在下一個16hr內(nèi)，誤差在±15min內(nèi)，將溫度逐漸降低到38±2°C。在這個期間，將濕度盡可能保持在較高的水平上，并且不讓濕度85%RH以下。步驟6：步驟3、4和5構(gòu)成了一個循環(huán)重復(fù)這些步驟，直到總共完成6個循環(huán)（敞開時間達(dá)144 hrs）。步驟7：在敞開期的，將設(shè)備的從測試艙室中拆除，同時排出（不是擦掉）任何冷凝的濕氣。在六個循環(huán)完成后的一個hr內(nèi)，采用普通電源并開啟設(shè)備。 產(chǎn)品：廣電實驗室供貨總量：不限產(chǎn)品價格：議定包裝規(guī)格：不限物流說明：貨運(yùn)及物流交貨說明：按訂單