用途：廣泛應(yīng)用于食品、醫(yī)藥、釀造、乳業(yè)；航天航空領(lǐng)域。

水處理工程、環(huán)保凈化、石油化工，煤炭，造紙等粘稠介質(zhì)領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點(diǎn)：•數(shù)字化智能芯片，全溫度線性溫度補(bǔ)償；

•全不銹鋼激光焊接結(jié)構(gòu)；多種過程連接方式；

•齊平膜設(shè)計適合多種粘稠介質(zhì)壓力測量；

•易拆卸易清洗無菌設(shè)計；

•符合 3-A標(biāo)準(zhǔn)；

技術(shù)參數(shù)

量 程：0～3.5MPa內(nèi)任何量程,小量程為 5kPa

測量精度：A級：± 0.25％F•S  B級：± 0.5％F•S

介質(zhì)溫度：－30℃～85℃

環(huán)境溫度：－20℃～85℃

供電電壓：DC 24V (12V～32V)

負(fù)載能力：電流輸出型≤500Ω；電壓輸出型：輸出阻抗≤250Ω（DC24V供電時

非線性：0.2％F•S

遲滯性與可重復(fù)性：0.1％F•S

長期穩(wěn)定性：0.1％F•S/y

熱力零點(diǎn)漂移：0.02％F•S/℃

響應(yīng)時間：≤ 50ms

工作壓力：2倍量程

電氣連接：霍斯曼接頭 /航空插頭

過程連接：M24× 1.5外螺紋 或卡箍式快接法蘭

測量介質(zhì)：與 316L不銹鋼兼容介質(zhì)

外部零件的材料：普通不銹鋼 /316L不銹鋼

防護(hù)等級：IP65（P型）/ IP 54（H型）