隨著微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，硅微粉顏色，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求也越來(lái)越高，不僅要求對(duì)其超細(xì)，而且要求其有高純度、低放射性元素含量，硅微粉，特別是對(duì)于顆粒形狀提出了球形化要求。高純超細(xì)熔融球形石英粉（簡(jiǎn)稱球形硅微粉）由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，硅微粉325，在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的基板和封裝料中，成了不可缺少的材料。&n