型號:HS20150
適用范圍
可控硅模塊: MTC55A1600V MTC110A1600V
二極管模塊:MDC55A1600V MDC110A1600V
單相固態繼電器:SSR-D4810A SSR-D4825A SSR-D4840A SSR-D4880A SSR-D48100A SSR-D48120A
截 面 尺 寸
寬125*高50*長70
長度可以根據客戶的具體設
計要求制造。該散熱器采用國際上通用的
散熱鋁材,散熱效果比一般散熱器好 10%
以上。
對于中大功率 SSR、可控硅/整流模塊來說,由于工作時通常功耗較高,所以在使用時
必須充分考慮散熱情況。選擇和使用合適的散熱器是至關重要的,因為它直接影響 SSR、可
控硅/整流模塊的負載電流和允許的環境溫度。通常將 SSR、可控硅/整流模塊的金
屬基板牢固地安裝在散熱器表面,中間還涂覆一層導熱硅脂以改善散熱條件,對于大功率
SSR、可控硅/整流模塊還需進行風冷。在應用 SSR、可控硅/整流模塊時如對散熱不加注意,
便有可能因超溫而造成 SSR、可控硅/整流模塊的性損壞。
我們可以使用簡化的熱學模型來描述 SSR、可控硅/整流模塊的散熱計算,表示如下:
TJ-TAPXRJA
上式中 TJ 表示半導體功率器件的結溫(℃),TA 表示環境溫度(℃),P 表示總的功耗
(W),RJA 表示功率器件結到環境的熱阻(℃/W),SSR、可控硅/整流模塊簡化后的熱阻
由以下兩部分組成:RJARJC+RCA,式中 RJC 表示結到外殼的熱阻,RCA 表示外殼到環境的
熱阻。
我們采用三相固態繼電器 SSR-3D4860A 進行計算舉例,該型號產品的 RJC 約為 0.5℃
/W,RCA 約為 8℃/W,允許的結溫為 125℃,功耗 PU*I,在 30A 電流及以下,該產
品壓降約為 1.1V,產品不加散熱器時表示如下:125-TA1.1×I×0.5+8。
根據上式,從而得出產品不加散熱器時,在環境溫度 25℃的電流為 11A,在環境
溫度 60℃的電流為 7A。
當我們添加 H-150 型散熱器,參考熱阻為 0.33℃/W,并忽略 SSR、可控硅/整流模塊金屬
板到散熱器的熱阻,產品負載電流 50%時的壓降取 1.3V,則可以得出以下等式:125-TA1.3
×I×0.5+0.33,則可以得出 30A×390A 工作時的環境溫度為 28℃,在環境溫度為 60
℃時的總電流為 60A,當添加不同型號的散熱器時,因對應的熱阻發生變化,所以在不
同環境溫度下對應的電流值也相應不同。