半導體激光打標機基本配置：

1	半導體激光模塊	1套	DPL50W	中科院半導體研究所（美國CEO巴條模塊）

2	激光模塊電源	1臺	配套DPL50W	中科院半導體研究所

3	擴束鏡	1個	4倍	新加坡納長

4	高速振鏡	1套	TS8618型	Century-Sunny

北京世紀桑尼

半導體激光打標機技術(shù)參數(shù)：

工作方式 靜態(tài)標記字體50種以上的標準字體，并特殊設(shè)計手寫字體輸入功能輸入電源  220V AC 50Hz激光輸出功率 0-50W

整機功率 1500W打標頻率 0.5－50KHZ打標線寬 0.03mm標刻深度 ≤1毫米（視材料可調(diào)）標刻速度 ≤7000㎜/s小字符 0．5mm打標范圍 標準： 110mm×110mm備 注   精密三維升降操作臺

半導體激光打標機應(yīng)用范圍：

可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應(yīng)用于一些要求更精細、精度更高的場合。應(yīng)用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。 適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層），與計算機配合實現(xiàn)隨意更改標刻圖形和標。