V邦定與底部填充的目的，都是為了加強BGA與PCB板的貼合強度，無鉛底部填充膠批發(fā)，分散和降低因震動引起的BGA突點張力和應力。UV邦定以其低成本，操作性強，底部填充膠bga封裝	，易返修等諸多優(yōu)勢越來越多的被行業(yè)所采用。工藝要求1、應用產(chǎn)品為筆記本電腦等產(chǎn)品PCB與BGA的加固貼合2、在BGA的四邊拐角上點膠水，形成保護堰3、加強BGA和PCB的貼合強度4、分散和降低因震動所引起的BGA突點張力