聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在強極性溶劑二甲基乙酰胺（DMAC）中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。該膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、耐溶劑性、耐原子輻射性，能在-269 ~ +450度的溫度范圍內長期使用。是目前世界上性能應用廣的耐高溫薄膜。廣泛應用于電動車控制器,、航海、牽引電機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、采礦、發電機組等各種電機，還適用于柔性電路板、覆銅板、壓敏膠帶，以及儀表通訊、石油化工等工業部
常用厚度：0.05MM 0.075MM 0.06MM
常用寬度:18MM 20MM及多種
