現代的社會電子產品應用越來越廣泛，對防水耐侯性的要求越來越高，環氧樹脂等電子灌封料也受到越來越多的應用，可以說是大行其道。環氧樹脂與聚氨酯的優劣點比較：

1，環氧樹脂灌封料的優點在于不需要抽真空，其表面也可光潔無氣泡，對灌封工藝要求不是很嚴。但缺點在于固化時間太長，一般要求24小時以上，被灌封產品占據了較多的生產場地。如果一次混合較多的材料，有可能產生爆聚。

2，聚氨酯產品的缺點在于對灌封工藝要求較嚴，如果控制不當有可能產生氣泡，但其優點在于可硬可軟，粘接性能更強，固化速度可快可慢，無爆聚現象,無裂痕現象。是環氧樹脂灌封膠的替代品。

項目	技術參數	項目	技術參數

硬度（Shore）	65±5D	吸水率(24h, 25℃)	<0.2%

體積電阻率(25℃)	>1014Ω•cm	阻燃性	UL94V-0

絕緣強度(25℃)	>20kV/mm	應用溫度范圍	-40～130℃