陶瓷電路板—散熱性強(qiáng)—阻焊性好

（涂生）



我司產(chǎn)品采用發(fā)明專利激光活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術(shù)）生產(chǎn)，利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化，使二者牢固結(jié)合。

  LAM技術(shù)可實(shí)現(xiàn)單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規(guī)模生產(chǎn)。產(chǎn)品精度高，結(jié)合力好，導(dǎo)電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導(dǎo)電和結(jié)合力問題，整體性能更加穩(wěn)定。我們工藝成熟、產(chǎn)品性能優(yōu)越，激光入射三維面可實(shí)現(xiàn)布線。不受外形限制使設(shè)計(jì)空間更具想象力，成本較傳統(tǒng)的技術(shù)更低、無需開模、環(huán)保無污染，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

基材種類:氧化鋁陶瓷

基材厚度：0.38mm

導(dǎo)電層：銅

金屬層厚度：100μm/35μm

表面處理：鎳金

金屬單面/雙面：雙面

導(dǎo)通孔：有

阻焊層：有