廠家生產(chǎn)【斯利通】陶瓷電路板

咨詢熱線：



1.更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨 脹系數(shù)。

2.更牢、更低阻的金屬膜層。

3.可焊性好,使用溫度高。

4.絕緣性好。

5.導(dǎo)電層厚度在

1μm～1mm內(nèi)定制。

6.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)

7.可進(jìn)行高密度組裝，線/間距L/S分辨率可以達(dá)到20μm，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化。

8.高頻損耗小,可用于高頻電路。

9.鍍銅封孔，可靠性高。

10.三維基板、三維布線。

集成電路IC蝕刻制造工藝作為晶片級(jí)制造技術(shù)，可以輕松完成的微電子甚至納電子器件的制造。DPC工藝適用于大部分陶瓷基板，金屬的結(jié)晶性能好，平整度好，線路不易脫落，且線路位置更準(zhǔn)確，線距更小，可靠性穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。