陶瓷電路板基本說明： 



產(chǎn)品名稱：陶瓷電路板 



產(chǎn)品型號(hào)：氮化鋁陶瓷電路板 



絕緣性：耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm 



導(dǎo)電層厚度：1μm～1mm內(nèi)可調(diào) 



熱導(dǎo)率：氮化鋁陶瓷的導(dǎo)熱率（170～230　W/m.k） 



結(jié)合力：可達(dá)45MPa 



適用范圍： 



陶瓷電路板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能，是功率型LED封裝的材料，特別適用于多芯片（MCM）和基板直接鍵合芯片（COB）等的封裝結(jié)構(gòu)；同時(shí)也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板。 



優(yōu)勢(shì)： 



（1）更高的熱導(dǎo)率和更匹配的熱膨脹系數(shù)； 



（2）更牢、更低阻的導(dǎo)電金屬膜層； 



（3）基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣； 



（4）絕緣性好； 



（5）導(dǎo)電層厚度在1μm～1mm內(nèi)可調(diào)； 



（6）高頻損耗小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝； 



（7）可進(jìn)行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化； 



（8）不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)； 



（9）銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用。 



（10）三維基板、三維布線。 



陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)： 



可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長(zhǎng)期使用 



高頻損耗：小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝 



線/間距（L/S）分辨率：可達(dá)20μm 



有機(jī)成分：不含有機(jī)成分，耐宇宙射線 



氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用 



陶瓷電路板售后服務(wù)： 



感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴(yán)格按照質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。