柔性線路板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優點，對柔性線路板的需求正逐年增加。柔性線路板獨有的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統布線方案的替代方式，同時它也推動了很多新領域的發展，印制線路板標準，成長快的部份是計算機硬盤驅動器(HDD)內部連接線，成長速度位居第二的領域是新型集成電路封裝，柔性線路技術在便攜設備(如移動電話)中的市場潛力非常大。按照基材和銅箔的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸lu芯片，對焊盤平面度要求很高)等。 由于其價格太高，在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產生微裂紋、開焊等缺陷。 印制電路板溫升因素分析　　引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，奉賢區印制線路板，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。　　印制板中溫升的2種現象：　　(1)局部溫升或溫升;　　(2)短時溫升或長時間溫升。　　在分析PCB熱功耗時，印制線路板類型，一般從以下幾個方面來分析。　　1.電氣功耗　　(1)分析單位面積上的功耗;　　(2)分析PCB電路板上功耗的分布。　　2.印制板的結構　　(1)印制板的尺寸;　　(2)印制板的材料。　　3.印制板的安裝方式　　(1)安裝方式(如垂直安裝，水平安裝);　　(2)密封情況和離機殼的距離。　　4.熱輻射　　(1)印制板表面的輻射系數;　　(2)印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的溫度;　　5.熱傳導　　(1)安裝散熱器;　　(2)其他安裝結構件的傳導。　　6.熱對流　　(1)自然對流;　　(2)強迫冷卻對流。　　從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產品和系統中這些因素是互相關聯和依賴的，大多數因素應根據實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數。  印制線路板標準_奉賢區印制線路板_博文機械由青縣博文機械加工廠提供。青縣博文機械加工廠（www.qxbwjx.com）實力雄厚，信譽可靠，在河北 滄州 的其它等行業積累了大批忠誠的客戶。公司精益求精的工作態度和不斷的完善理念將引領博文機械和您攜手步入，共創美好未來！ 產品：博文機械供貨總量：不限產品價格：議定包裝規格：不限物流說明：貨運及物流交貨說明：按訂單