按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結構：這種結構的柔性板是簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，hao是應用貼保護膜的方法。 雙層板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，大興安嶺地區電路板，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。 覆銅板（CCL）是制作印制電路板的基本材料，電路板批發，也常稱為基材，是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂、一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成。覆銅板肩負著印制電路板的導電、絕緣、支撐三大功效，印制電路板的性能、、可加工性、制造成本等都與覆銅板及其所用的增強材料有較大關系。? ?制作覆銅板常用的增強材料為玻璃纖維布，也可用紙、金屬、陶瓷等其他材料做增強材料。 以玻璃纖維布為增強材料制作的覆銅板稱為玻璃纖維布基覆銅板（簡稱“玻纖布基板”） ，相應的印制電路板稱為玻璃纖維布基印制電路板；以紙為增強材料制作的覆銅板稱為紙基覆銅板（簡稱“紙基板”） ，印制電路板，相應的印制電路板稱為紙基印制電路板。以此類推，雙面電路板，使用某種增強材料制作的覆銅板和印制電路板就可稱為“某材料基板”和“某材料基印制電路板”。另外，還有同時采用兩種不同增強材料的覆銅板和印制電路板 （在基材的表面層和芯層采用兩種不同的增強材料） ，稱為復合基覆銅板和復合基印制電路板。  博文機械(圖)、雙面電路板、大興安嶺地區電路板由青縣博文機械加工廠提供。青縣博文機械加工廠（www.qxbwjx.com）為客戶提供“電路板,線路板,印制電路板,PCB電路板”等業務，公司擁有“博文”等。專注于其它等行業，在河北 滄州 有較高度。歡迎來電垂詢，聯系人：徐世松。 產品：博文機械供貨總量：不限產品價格：議定包裝規格：不限物流說明：貨運及物流交貨說明：按訂單