產品名稱：導熱硅脂
產品型號：TG200W
產品特性
TG200W導熱硅脂采用納米級導熱材料的加入能大副降低介面熱阻，提供優異的導熱性能。具有優異的導熱、絕緣、防潮、 耐電暈、 抗漏電和耐化學介質性能。高溫下長期使用不固化、不流油、無味、環保。適用于手工以及機器操作。
典型應用
廣泛用于電子元器件的熱傳遞介質，大功率LED光源與散熱器之間的導熱； CPU與散熱器,導熱 IC芯片電源及家電產品等接觸縫隙處的熱傳遞介質。
性能參數：
項目
單位
環境
測試方法
測試結果
顏色 white
No
25℃
Visual
white/白色
熱傳導系數
Thermal Conductivity
W/m-K
No
ROCT8.140-82
＞2.0
熱阻抗
Thermal Impedance
℃-in2/W
25℃
ASTM D1470
＜0.1927
比重
Specific Gravity
No
25℃
ASTM D1475
＞2.1
蒸發量
Evaporation
%
150℃/24Hours
Fed.Std.791
＜0.001
析油量Bleed
%
150℃/24Hours
Fed.Std.791
＜0.05
絕緣常數
Dielectric Constant A
No
100Hz
ASTM D150
＞5
粘度
Viscosity
No
25℃
____
不流動
錐入度
Thixotropic Index
1/10 mm
25℃
GB/T-269
350±10
瞬間耐溫度
℃
No
No
-50~340℃
工作溫度范圍
Operation Temperature
℃
No
No
-30~300℃
東莞市進源新材料有限公司 電話：
地址：東莞市黃江鎮寶山工業區 傳真：
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成分：
硅化合物
Silicone Compounds
45%
碳化合物
Carbon Compounds
25%
氧化金屬化合物
Metal Oxide Compounds
30%
※ 本產品耐溫，不自燃，采一般室溫儲存方式即可。
使用方法
&61548 當需要應用于材料上時，使用前請小樣確認，然后再應用。
&61548 使用前將待涂覆的器件表面作一般清潔處理。
&61548 為了點膠更順暢，建議充分攪拌2分鐘再進行機器點膠。
&61548 將導熱硅脂均勻的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
&61548 注意施工表面應該均勻一致，只要涂覆薄薄一層即可。
&61548 產品不宜長期暴露在空氣中。
&61548 產品放置時間長后建議預先攪拌，然后再使用。
注意事項
&61548 遠離兒童存放。
&61548 產品的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。
&61548 若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗。
&61548 若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫院檢查。
注：以上性能數據僅供客戶使用時參考，并不能保證于某個特定環境時能達到的全部數據，客戶在使用前，請務必進行必要的試驗確認，使產品適合您的工藝或用途，產品可靠性取決于我們雙方。我們保留對以上數據進行修改的權利。敬請客戶使用本產品時，以實測數據為準。
