迄今為止的FPC制造工藝幾乎都是選用減成法(蝕刻法)加工的。通常以覆銅箔板為動身資料,使用光刻法構成抗蝕層,雙面軟性電路板生產,蝕刻除掉不要部分的銅面構成電路導體。因為側蝕之類的問題,蝕刻法存在著微細電路的加工限制。FPC根據減成法的加工困難或許難以維持高合格率微細電路,人們認為半加成法是有用的辦法,人們提出了各種半加成法的方案。使用半加成法的微細電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為動身資料,首先在恰當的載體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂,構成聚酰亞胺膜。接著使用濺射法在聚酰亞胺基體膜上構成植晶層,再在植晶層上使用光刻法構成電路的逆圖形的抗蝕層圖形,雙面軟性電路板制造,稱為耐鍍層。在空白部分電鍍構成導體電路。然后除掉抗蝕層和不必要的植晶層,雙面軟性電路板加工商,構成層電路。在層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹脂,雙面軟性電路板,使用光刻法構成孔,保護層或許第二層電路層用的絕緣層,再在其上濺射構成植晶層,作為第二層電路的基底導電層。重復上述工藝,能夠構成多層電路。使用這種半加成法能夠加工節距為5um、導通孔為巾10um的超微細電路。使用半加成法制造超微細電路FPC的關鍵在于用作絕緣層的感光性聚酰亞胺樹脂的功能。
軟性電路板的優點及主要應用軟性電路板是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的,能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要,也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。軟性電路板是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路,或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結構緊湊復雜的器件而言,其設計解決方案包括從單面的導電線路到復雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質量和體積比傳統的元導線線束方法要減少70%。軟性電路板還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度,以取得附加的機械穩定性。 雙面軟性電路板|雙面軟性電路板生產|企豪電子(推薦商家)由東莞市企豪電子有限公司提供。東莞市企豪電子有限公司(www.qihaodz.com)實力雄厚,信譽可靠,在廣東 東莞 的印刷線路板等行業積累了大批忠誠的客戶。公司精益求精的工作態度和不斷的完善理念將引領企豪電子和您攜手步入,共創美好未來! 產品:企豪電子供貨總量:不限產品價格:議定包裝規格:不限物流說明:貨運及物流交貨說明:按訂單