產品優勢：



1、采用原裝芯片，經過一體化封裝，具有防潮、防震功能。





2、采用高檔手機外殼的抗磨損技術，可使表面抗磨損度提高50倍以上。



2、采用的印刷設備和技術生產使色彩還原度、層次感提高10倍以上。