隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高 覆銅板，功率消耗越來越大，對PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導致印制電路板上元器件過熱，從而使整機可靠性下降。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。 ?金屬PCB基板中應用廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國策發(fā)明的，1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代初我國金屬基覆銅板主要應用于產(chǎn)品，當時金屬PCB基板材料完全依賴進口，價格昂貴。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領域的廣泛應用。 
	統(tǒng)的覆銅板主要是用來制造印制電路板 湖南覆銅板生產(chǎn)廠家，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎材料。它是所有電子整機 覆銅板哪家好，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業(yè)控制、家用電器、甚至兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。


	由于電子產(chǎn)品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術特性，使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種高新技術 湖北覆銅板生產(chǎn)廠家，其主要、重要的材料——覆銅板，也就必須隨之具備各種高質(zhì)量和高技術特性。


	因此，覆銅板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位就顯得越來越重要。
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