pcb中指的FR4是什么我們經常指pcb中的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代號，它所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目般pcb所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能的環氧樹脂加上填充劑以及玻璃纖維所做出的復合材料。比如說我們家現在做的FR-4水綠玻纖pcb 黑色玻纖板，他都具有耐高溫、絕緣、阻燃等功能。所以大家在選擇材料的時候一定要搞清楚自己需要的材料要達到什么特點。這樣就好選購到自己所需的產品。 電表pcb設計中的電源信號完整性在電表pcb中,通常我們非常關心信號的質量問題,有時我們常常局限于研究信號線路、電源,雖然這可以使問題簡化,但在高速的設計,簡化已經行不通。影響pcb的因素有很多，比如解耦電容器的設計不合適，電路有嚴重的影響，多功率/地平面的劃分不好，pcb層的設計不合理，電流不均勻等。那我們要采取相關措施一個、在高速的設計中,我們必須考慮寄生電容參數,定量計算解耦電容的數量和每個電容器的容量值和放置的具體位置,確保系統的阻抗控制的范圍,第二個、驅動器的功率和地面電路的電感必須盡可能低。否則，電壓刷將出現在同一地面上。第三、配電系統、摘要電源完整性設計是一個非常復雜的問題，但如何控制電源系統(電源和地面平面)之間的阻抗是設計的關鍵。pcb電鍍填孔工藝的優勢及影響因素pcb電鍍填孔有以下幾方面的優點：? ?(1)有利于設計疊孔和盤上孔? ?(2)改善電氣性能，有助于高頻設計? ?(3)有助于散熱? ?(4)塞孔和電氣互連一步完成? ?(5)盲孔內用電鍍銅填滿，可靠性更高，導電性能比導電膠更好。影響pcb電鍍因素有：物理影響參數? ?需要研究的物理參數有：陽極類型、陰陽極間距、電流密度、攪動、溫度、整流器和波形等。基板的影響? ?基板對電鍍填孔的影響也是不可忽視的，一般有介質層材料、孔形、厚徑比、化學銅鍍層等因素。</p 產品：中雷pcb供貨總量：不限產品價格：議定包裝規格：不限物流說明：貨運及物流交貨說明：按訂單