IN高純銦箔 銦片:
外觀:銀白色,具有金屬光澤,質軟
分子量:114.82
密度: 7.31g/cm3
熔點:156.61°C
阻力:8.37 mΩ cm
用途:廣泛用于電子行業、導體的散熱、高科技密封材料、激光材料(真空密封箔)。
廣西銦盛材料科技有限公司研發,生產,銷售預成型焊片等電子封裝材料及技術咨詢
我司專注預成型焊片的研發及應用。預成型焊錫片有SAC305,Sn63Pb37,In52Sn48, SAC0307, Sn99.3/Cu0.7, In97Ag3, Sn95Sb5,銦51鉍32.5錫16.5, Sn50In50 SnIn20Ag2.8,In基低溫焊料等各種成分材質,適合各個溫度段的釬焊。
預成型焊片介紹
預成型焊片是一種經過預制成一定材質成分,一定形狀尺寸的焊錫片,被用于各種要求焊料量精確的電子釬焊場合,常常在回流焊中使用。在很多電子焊接的場合,由于一般的焊膏,焊錫絲,浸焊等焊接方式不能保證焊接的錫量精確,及對于一定形狀尺寸的焊盤焊接也不能夠很好的釬焊完全。此時就需要使用到預成型焊片。預成型焊片也成為焊錫片,焊錫片,焊片等。
預成型焊片有各種各樣的形狀尺寸,例如方形、矩形、墊圈形和圓盤形等,尺寸的范圍一般從0.010英寸(0.254毫米)到2英寸(50.8毫米)不等。可根據客戶的需要進行特定的尺寸形狀定制產品。以滿足不同的釬焊需要。可嚴格控制尺寸公差來保證焊料體積的精度。
預成型焊片的選擇
1.成分/熔點溫度的選擇:
(1)不同材質成分的預成型焊片成分不同,因此熔點溫度也不同。可根據客戶的要求,可以定制一定的合金成分的預成型焊片。預成型焊片可選的合金成分種類極多,其熔點溫度從47°C至1063°C不等。常用的合金成分主要有含金焊片,含銀焊片,無鉛焊片,有鉛焊片,含銦焊片等。
選擇合金,應先考慮所需強度等物理性質、焊接溫度和被焊器件的工作溫度。通用做法是選擇熔點至少比被焊元件的工作溫度高50℃的合金。
(2)不同合金成分的預成型焊片的潤濕性不同,需要考慮預成型焊片與焊盤的潤濕性,避免出現假焊,虛焊等不良焊接問題。同時需要考慮不同成分的溶解形成金屬間化合物問題,如錫基焊料會吞噬鍍金焊件表面的金,形成脆性的金屬間化合物。所以在這些情況下,通常建議使用銦基焊料。
(3)預成型焊片的熱膨脹系數需要與焊盤的熱膨脹系數相當。
尺寸的選擇
焊盤的大小形狀,焊點所需的焊料用量等決定了預成型焊片的尺寸和形狀。在確定了形狀尺寸如直徑、長度、寬度等平面尺寸之后,可調整厚度來獲得所需的焊料體積。通常來說,通孔連接在計算結果的基礎上增加10-20%可得到良好的焊接點。而針對焊盤連接,則需把表面積減小到比焊盤小5%左右。對于一定形狀尺寸的焊盤,可與聯系技術人員進行咨詢了解。
包裝與存放
預成型焊片的包裝有多種選擇,不同的尺寸的焊片根據其尺寸進行一定的包裝。
預成型焊片應該存放在密封,干燥,避免陽光直曬的環境當中。可存放于相對濕度不超過55%、溫度25°C的環境,被存放在惰性氣體環境中,避免受到外界空氣的氧化。
保質期
預成型焊片的保質期取決于其合金成分。無鉛合金和含鉛量60%的合金保質期為1年(從生產日期算起)。含鉛量大于 60%的合金,保質期為6個月(從生產日期算起)。
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