銦鉍錫合金焊料帶



合金成分：In51Bi32.5Sn16.5



熔點：60度



銦基焊料



銦熔點較低（為157℃），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料，能夠避免在封裝焊接過程中高溫因素對產(chǎn)品的影響，銦基焊料對堿性介質(zhì)有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有良好的的潤濕能力，形成的焊點具有電阻低、塑性高等優(yōu)點，可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。純銦和銦基合金焊料具有優(yōu)異的熱傳導性，低熔點，極好的柔軟和延展性等特點，常用于如陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導材料。



其他尺寸可以先聯(lián)系客服安排定制。



廣西銦盛材料科技有限公司研發(fā)，生產(chǎn)，銷售預成型焊片等電子封裝材料及技術(shù)咨詢



我司專注預成型焊片的研發(fā)及應用。預成型焊錫片有SAC305,Sn63Pb37，In52Sn48, SAC0307, Sn99.3/Cu0.7, In97Ag3, Sn95Sb5,銦51鉍32.5錫16.5, Sn50In50 SnIn20Ag2.8,In基低溫焊料等各種成分材質(zhì)，適合各個溫度段的釬焊。



預成型焊片介紹



預成型焊片是一種經(jīng)過預制成一定材質(zhì)成分，一定形狀尺寸的焊錫片，被用于各種要求焊料量精確的電子釬焊場合，常常在回流焊中使用。在很多電子焊接的場合，由于一般的焊膏，焊錫絲，浸焊等焊接方式不能保證焊接的錫量精確，及對于一定形狀尺寸的焊盤焊接也不能夠很好的釬焊完全。此時就需要使用到預成型焊片。預成型焊片也成為焊錫片，焊錫片，焊片等。

預成型焊片有各種各樣的形狀尺寸，例如方形、矩形、墊圈形和圓盤形等，尺寸的范圍一般從0.010英寸（0.254毫米）到2英寸（50.8毫米）不等。可根據(jù)客戶的需要進行特定的尺寸形狀定制產(chǎn)品。以滿足不同的釬焊需要。可嚴格控制尺寸公差來保證焊料體積的精度。



預成型焊片的選擇

1.成分/熔點溫度的選擇：

（1）不同材質(zhì)成分的預成型焊片成分不同，因此熔點溫度也不同。可根據(jù)客戶的要求，可以定制一定的合金成分的預成型焊片。預成型焊片可選的合金成分種類極多，其熔點溫度從47°C至1063°C不等。常用的合金成分主要有含金焊片，含銀焊片，無鉛焊片，有鉛焊片，含銦焊片等。

選擇合金，應先考慮所需強度等物理性質(zhì)、焊接溫度和被焊器件的工作溫度。通用做法是選擇熔點至少比被焊元件的工作溫度高50℃的合金。

（2）不同合金成分的預成型焊片的潤濕性不同，需要考慮預成型焊片與焊盤的潤濕性，避免出現(xiàn)假焊，虛焊等不良焊接問題。同時需要考慮不同成分的溶解形成金屬間化合物問題，如錫基焊料會吞噬鍍金焊件表面的金，形成脆性的金屬間化合物。所以在這些情況下，通常建議使用銦基焊料。

（3）預成型焊片的熱膨脹系數(shù)需要與焊盤的熱膨脹系數(shù)相當。



尺寸的選擇

焊盤的大小形狀，焊點所需的焊料用量等決定了預成型焊片的尺寸和形狀。在確定了形狀尺寸如直徑、長度、寬度等平面尺寸之后，可調(diào)整厚度來獲得所需的焊料體積。通常來說，通孔連接在計算結(jié)果的基礎(chǔ)上增加10－20％可得到良好的焊接點。而針對焊盤連接，則需把表面積減小到比焊盤小5％左右。對于一定形狀尺寸的焊盤，可與聯(lián)系技術(shù)人員進行咨詢了解。



包裝與存放

預成型焊片的包裝有多種選擇，不同的尺寸的焊片根據(jù)其尺寸進行一定的包裝。

預成型焊片應該存放在密封，干燥，避免陽光直曬的環(huán)境當中。可存放于相對濕度不超過55%、溫度25°C的環(huán)境，被存放在惰性氣體環(huán)境中，避免受到外界空氣的氧化。



保質(zhì)期

預成型焊片的保質(zhì)期取決于其合金成分。無鉛合金和含鉛量60％的合金保質(zhì)期為1年（從生產(chǎn)日期算起）。含鉛量大于 60％的合金，保質(zhì)期為6個月（從生產(chǎn)日期算起）。

我司銦盛材料科技有限公司專注研發(fā)電子封裝用的預成型焊錫片應用，免費提供技術(shù)咨詢服務(wù)，質(zhì)量穩(wěn)定，價格美麗。愿與您共創(chuàng)，來電咨詢。