銦鉍合金焊片



合金成分：In66.3Bi33.7



熔點(diǎn)：70度



銦基焊料



銦熔點(diǎn)較低（為157℃），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點(diǎn)共晶焊料，能夠避免在封裝焊接過(guò)程中高溫因素對(duì)產(chǎn)品的影響，銦基焊料對(duì)堿性介質(zhì)有較高的抗腐蝕性，對(duì)金屬和非金屬都具有良好的的潤(rùn)濕能力，形成的焊點(diǎn)具有電阻低、塑性高等優(yōu)點(diǎn)，可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應(yīng)用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導(dǎo)器件的封裝上。純銦和銦基合金焊料具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性，低熔點(diǎn)，極好的柔軟和延展性等特點(diǎn)，常用于如陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導(dǎo)材料。



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