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微電子打印機制備FPC電路！【智天諾FPC】為您解析柔性電子服務平臺柔性印制電路板（FPCB）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，fpc軟板，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，fpc，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。墨水刻蝕FPCB墨水套裝內包含制備FPCB全過程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M絕緣層墨水、LOGI-EL01F刻蝕液以及LOGI-CS01U清洗液。采用噴墨打印加刻蝕的方法制備FPCB，可以實現電路的定制化制備。FPCB墨水套裝照片制備過程使用Prtronic微電子打印機制備FPCB主要包括以下幾個步驟：圖形設計、噴墨打印、刻蝕以及清洗。主要是在PI-Cu膜上將電路使用隔絕墨水將電路打印且保護起來，然后用刻蝕液將基底上不需要的材料刻蝕掉，得到電路。具體實驗過程為：設計：可外部導入或直接通過畫圖軟件設計圖形。FPCB設計圖形打印：使用LOGI-DU32M絕緣墨水，fpc，通過噴墨打印的方式，在PI-Cu膜上將設計的圖案打印出來，再使用加熱臺120℃下干燥20min，之后在365nmUV光固化15min。刻蝕：然后將其放入LOGI-EL01F刻蝕液中進行刻蝕，蝕刻掉沒有絕緣層保護的基底材料，保持刻蝕液溫度為40℃左右。刻蝕完全后，將基底用水沖洗，洗掉基底表面的殘留的刻蝕液。蝕刻完FPCB照片清洗：再使用LOGI-CS01U清洗液對覆蓋在Cu上絕緣層進行清洗即可得到FPCB。 你知道FPC這項技術嗎？——熱風整平熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術，由于這種技術簡便，也被應用于FPC排線上。熱風整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風吹去。這種條件對FPC排線來說是十分苛刻的，如果對FPC排線不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把FPC排線夾到鈦鋼制成的絲網中間，再浸入熔融焊料中，當然事先也要對FPC排線的表面進行清潔處理和涂布助焊劑。由于熱風整平工藝條件苛刻也容易發生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現象，特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強度低下時，更容易頻繁發生這種現象。由于聚酰膜容易吸潮，采用熱風整平工藝時，吸潮的水分會因急劇受熱蒸發而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以涂布在線建議在進行FPC排線熱風整平之前，必須進行干燥處理和防潮管理.方法的因素? ?指FPC排線板在生產過程中應按照的工藝流程、工序過程控制指引，生產圖紙，產品工序作業標準，檢驗標準，各種操作規程。因此工程部在編寫資料文件時應及時、準確、詳細無誤，讓每道工序員工都知道要做什么、如何做，做到什么標準只有這樣才能保證產量。它們的作用是及時準確的反映FPC排線產品的生產和質量要求。嚴格按照工藝流程作業，是保證FPC排線產量和生產進度的條件。  智天諾-fpc由深圳市智天諾電子科技有限公司提供。行路致遠，砥礪前行。深圳市智天諾電子科技有限公司致力成為與您共贏、共生、共同前行的戰略伙伴，與您一起飛躍，共同成功!同時本公司還是從事深圳FPC排線廠家，深圳FPC打樣，深圳柔性線路板的廠家，歡迎來電咨詢。 產品：智天諾供貨總量：不限產品價格：議定包裝規格：不限物流說明：貨運及物流交貨說明：按訂單