的助焊劑涂覆技術應用：當釬料波峰與PCB表面金屬直接接觸時，在這一接觸過程中，假如表面無污染，則在波峰釬料與基體金屬間將發生原子交換，然而行焊接的PCB 金屬表面一般都要受到氧化物的污染。使用助焊劑可將氧化層從金屬表面去除 波峰焊噴霧機價格，至使釬料與金屬直接接觸。


	


	目前常用助焊劑涂覆方法有：


	泡沫波峰涂覆法 波峰焊噴霧機，利用裝在噴嘴內的多孔發泡管 波峰焊噴霧機工廠，發包管浸入助焊劑液面一定距離，向發泡管內送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩定的助焊劑泡沫流，PCB 經過泡沫流頂，從而涂覆上一層助焊劑。其優點是：設備簡單，價格低，使用維修方便等。其不足之處是助焊劑易揮發，其密度不易控制，涂覆量也不易控制
 
	如何有效減少波峰焊氧化物的產生


	豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理


	在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態形式存在。同時，由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3 波峰焊噴霧機公司，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮于液態焊錫表面。當然，也有一部分化合物會由于波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態。然后將錫爐溫度降低至190-200oC（此時焊錫仍處于液態），而后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘（幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮），然后靜置3-5個小時。由于Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過后Cu-Sn化合物會自然浮于焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。


	


	上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據生產情況，大約每半年或一年要清爐一次。
  波峰焊噴霧機供應商、晶英科技(已認證)、波峰焊噴霧機由珠海晶英科技有限公司提供。“波峰焊選擇性助焊劑噴霧機”珠海晶英科技有限公司（www.jingyingtech.com），公司位于：廣東省珠海市斗門區新青科技工業園新青二路9號C棟2樓，多年來，晶英科技堅持為客戶提供質的服務，聯系人：袁松。歡迎廣大新老客戶來電，來函，親臨指導，洽談業務。晶英科技期待成為您的長期合作伙伴！ 產品：晶英科技供貨總量：不限產品價格：議定包裝規格：不限物流說明：貨運及物流交貨說明：按訂單