美國OK集團BGA返修工作站 熱線
美國OK集團BGA返修工作站APR-5000系列超密管腳返修工作站可以組裝和返修超密管腳芯 片，可用于大PCB板， 是市場上能夠處理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC(Bumped Chip Component ) 多種芯 片的超密管腳芯片組裝返修系統。 是Metcal 設計出的能夠、方便、可靠地加工各種尺寸的PCB 板，各種封裝形式的芯片的設備。
輸入電壓： AC220-240V，50/60Hz， 20A。
系統總功率： 3500 W
底部加熱消耗功率： 2800 W （高）
底部加熱消耗功率： 1400 W （低）
熱風頭加熱消耗功率： 550 W
溫度反饋： RTD 傳感器， 閉環回路控制。
熱風頭加熱體溫度： 450 ℃
底部加熱體溫度： 350 ℃
熱風頭風流量： 可選擇，8， 16， 24 升/分三種。機器自帶空氣泵。
可選擇熱風氮氣輸入接口（標準配置）
芯片尺寸： 55× 55 MM
小芯片尺寸： 1×1 MM
芯片重量： 55 克
PCB板尺寸： 622×622 MM
PCB 板厚度： 3 MM
機器外形尺寸： 914×914×711 MM
機器重量： 100公斤
