材質-聚酰亞胺 應用： 琥珀色聚酰壓胺薄膜，帶性丙稀酸膠，能經受印刷電路板生產過程中的各種焊劑和清洗溶劑 及其他各種各樣的生產工藝，可用于元器件或者主板的頂部或者底部。 特性: 適用熱轉移打印技術 能耐350℃高溫 同時適用于SMT過程的頂部或底部 材質-聚酰亞胺 應用： 琥珀色聚酰壓胺薄膜，帶性丙稀酸膠，能經受印刷電路板生產過程中的各種焊劑和清洗溶劑 及其他各種各樣的生產工藝，可用于元器件或者主板的頂部或者底部。 特性: 適用熱轉移打印技術 能耐350℃高溫 同時適用于SMT過程的頂部或底部
