材質(zhì)-聚酰亞胺

應(yīng)用：

2mil聚酰壓胺薄膜，帶性丙稀酸膠，能經(jīng)受印刷電路板生產(chǎn)過程中的各種焊劑和清洗溶劑

及其他各種各樣的生產(chǎn)工藝，可用于元器件或者主板的頂部或者底部。啞光涂層提供良好的錫球抵抗性。

 

特性:

 通過UL認(rèn)證

 適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù)

 能耐350℃高溫

 同時(shí)適用于SMT過程的頂部或底部

材質(zhì)-聚酰亞胺

應(yīng)用：

2mil聚酰壓胺薄膜，帶性丙稀酸膠，能經(jīng)受印刷電路板生產(chǎn)過程中的各種焊劑和清洗溶劑

及其他各種各樣的生產(chǎn)工藝，可用于元器件或者主板的頂部或者底部。啞光涂層提供良好的錫球抵抗性。

 

特性:

 通過UL認(rèn)證

 適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù)

 能耐350℃高溫

 同時(shí)適用于SMT過程的頂部或底部