ABB IGBT模塊 

型號 5SNA0800J450300

封裝 HiPak1 HV,44mm



我公司主要從事以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片、模塊、單管和電源模組的設(shè)計、研發(fā)、（代工）生產(chǎn)和銷售工作。公司產(chǎn)品生產(chǎn)代工為國內(nèi)功率半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，核心團(tuán)隊在國際功率半導(dǎo)體企業(yè)工作多年，積累了豐富的經(jīng)驗和資源，深刻理解細(xì)分應(yīng)用市場的生態(tài)體系、技術(shù)痛點(diǎn)、供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)以及市場周期影響因素等，著力于市場需求分析及應(yīng)用開發(fā)，能利用自身技術(shù)及資源優(yōu)勢為客戶提供解決方案及高效的服務(wù)。