案例名稱:半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠 應(yīng)用點(diǎn): COB封裝填充 要求: 低溫固化,流動(dòng)性好,固化后亮光 應(yīng)用點(diǎn)圖片: 解決方案:單組份環(huán)氧膠