AiT雙組份柔性無應力環(huán)氧導電膠EG8050-LV



產(chǎn)品特點：



EG8050-LV 是一種銀填充的導電環(huán)氧樹脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它可以在 80-150°C 的溫度下輕松返修，由于能夠粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常適合芯片貼裝和基板貼裝等應用。



適用于:



大尺寸芯片粘接



基底/元器件粘接



要求可返工性粘接



不匹配的CTE基材粘接



替代焊料



使用步驟：



(1) 按 1:1 的重量混合粘合劑。(注：在試劑盒中，A 部分的粘度>B 部分的粘度）



(2) 將粘合劑分配到干凈的基材上。



(3) 按照建議的固化時間表固化。



固化時間表：



溫度  時間



25℃ 120 小時



80℃  8 小時



100℃ 4 小時



125℃ 2 小時



150 ℃1小時



AiT雙組份柔性無應力環(huán)氧導電膠EG8050-LV