基本型	多層鎳型

　測量原理	　利用與鍍層、基材相對應的電解液、在一起電流所溶解

　的厚度和時間成正比，來測定膜厚的一種測量方式（即

　運用電化學中的庫侖法來測定膜厚）	　1、測量厚度的原理和基本型相同。

　2、測量電位差是利用不同鎳層之間的電位差異來反映各層鎳

　 　的厚度及層間電位差。

可測定材料	　可被電解液所電解的金屬鍍層，如：銅、鎳、鉻、鋅、

　銀、金、錫等。	　基本型儀器可測量的各種鍍種的厚度及多層鎳的層間電位差

　測量范圍	　0.03微米~99.99微米	　厚度：0.03微米~99.99微米 電位差：-100mV~+400mV

　準確度	　±10%	　厚度：±10% 電位差：±5%

　復現精度	　<5%	　<5%

測量值表示	　LED4 位顯示，其中兩位為小數。打印輸出四位數字，其

　中兩位為小數。	除了擁有LED4位顯示和4位打印輸出以外還有繪圖儀輸出電位

差曲線，繪圖儀輸出的圖形是在X軸代表電位(mV)，Y 軸代表

厚度(μm)的座標軸上顯示的比例曲線。

　測量面積	　A橡皮墊圈 φ2.5mm B橡皮墊圈 φ1.7mm	　A橡皮墊圈 φ2.5mm B橡皮墊圈 φ1.7mm

　性能特點	　操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。

　具有內置微電腦，直觀顯示各層厚度。	　操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置

　微電腦，經過微電腦處理，直觀顯示各層厚度及電位差。

　設備配備	　主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打

　印紙及支架、試劑瓶等	　主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙

　及支架、試劑瓶、繪圖儀等

注：另可附加測量小體積物體及線材的功能(體積、形狀、大小無限制)。