概述：



    即放即測(cè)；10秒鐘完成50nm的極薄金鍍層測(cè)量；



    可無標(biāo)樣測(cè)量；通過樣品整體圖像更方便選擇測(cè)量位置！



 



主要特點(diǎn)：



  1.通過自動(dòng)定位功能提高操作性 測(cè)量樣品時(shí)，以往需花費(fèi)約10秒的樣品對(duì)焦，現(xiàn)在3秒內(nèi)即可完成，大大



    提高樣品定位的操作性。 

  2.微區(qū)膜厚測(cè)量精度提高 通過縮小與樣品間的距離等，致使在微小準(zhǔn)直器（0.1、0.2mm）下，也能夠大幅



    度提高膜厚測(cè)量的精度。 

  3.多達(dá)5層的多鍍層測(cè)量 使用薄膜FP法軟件，即使沒有厚度標(biāo)準(zhǔn)片也可進(jìn)行多達(dá)5層10元素的多鍍層測(cè)量。 

  4.廣域觀察系統(tǒng)（選配） 可從250×200mm的樣品整體圖像測(cè)量位置。 

  5.對(duì)應(yīng)大型印刷線路板（選配） 可對(duì)600×600mm的大型印刷線路板進(jìn)行測(cè)量。 

  6.低價(jià)位 與以往機(jī)型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價(jià)格。



 



產(chǎn)品規(guī)格：